根管治疗时医生只能根据X光片或根尖定位仪对根管系统进行大致了解，如遇复杂根管（弯曲、细窄、钙化阻塞、器械折断、侧穿）或其他特殊情况时，根管治疗难度增大，需要使用特殊设备和材料，治疗时间要相应增加。

复杂根管治疗中可能发生器械折断情况，不要求强行取出折断器械，该器械可以留在根管中，定期复查。

1. 术前准备。（须有x线诊断片及制定完善的治疗方案及风险告知和患者签字确认） 

2. 髓腔入口的制备(开髓)。（调颌，标准的开髓洞型,探查根管数目，不能遗漏根管口，必要时可用显微镜查找根管口） 

3. 工作长度的确定。（8号，10号锉疏通根管电测仪确定工作长度，必须插入扩大锉拍根尖片） 

4. 根管的预备。（逐步深入预备法，逐步后退预备法和混合预备法） 

5. 根管的消毒。（常用药物：CP,FC,氢氧化钙） 

6. 根管的充填。（必须拍摄根充片） 

7. 患牙的外形恢复及冠修复。